Бул макалада PCB схемасын бышыруу процессинин талаптары жана энергияны үнөмдөө боюнча сунуштар менен толук тааныша аласыз.Барган сайын олуттуу глобалдык энергетикалык кризис жана экологиялык эрежелердин бекемделиши менен PCB өндүрүүчүлөр жабдуулардын энергияны үнөмдөө деңгээлине жогорку талаптарды коюшту.Бышыруу PCB өндүрүш процессинде маанилүү процесс болуп саналат.Тез-тез колдонмолор электр энергиясын көп керектейт.Ошондуктан, энергияны үнөмдөөнү жакшыртуу үчүн нан бышыруучу жабдууларды жаңылоо PCB тактасын өндүрүүчүлөр үчүн энергияны үнөмдөө жана чыгымдарды азайтуу жолдорунун бири болуп калды.
Бышыруу процесси дээрлик ПХБ схемасын өндүрүү процесси аркылуу өтөт.Төмөнкүлөр PCB схемасын өндүрүү үчүн бышыруу процессинин талаптары менен тааныштырат.
1. ПБК такталарын бышыруу үчүн зарыл болгон процесс
1. Ламинациялоо, экспозиция жана ички катмар панелдерин өндүрүүдө бышыруу бышыруу үчүн кургатуу бөлмөсүнө кирүүнү талап кылат.
2. Ламинациядан кийин нымдуулукту, эриткичти жана ички стрессти алып салуу, структураны турукташтыруу жана адгезияны күчөтүү жана бышыруу дарылоону талап кылуу үчүн максаттуу, кыркалоо жана майдалоо талап кылынат.
3. Бургулоодон кийин баштапкы жезди электропластика процессинин туруктуулугун камсыз кылуу үчүн бышыруу керек.
4. Алдын ала тазалоо, ламинациялоо, экспозиция жана сырткы катмарды өндүрүүдө өнүктүрүүнүн бардыгы материалдын натыйжалуулугун жана иштетүү эффекттерин жакшыртуу үчүн химиялык реакцияларды жүргүзүү үчүн бышыруу жылуулукту талап кылат.
5. Басып чыгаруу, алдын ала бышыруу, экспозиция жана өнүктүрүү ширетүүчү маска материалдын туруктуулугун жана адгезиясын камсыз кылуу үчүн бышыруу талап кылынат.
6. Текст басып чыгаруу алдында пиклинг жана басып чыгаруу химиялык реакцияны жана материалдын туруктуулугун жогорулатуу үчүн бышыруу керек.
7. OSP беттик дарылоо кийин бышыруу OSP материалдардын туруктуулугу жана адгезия үчүн абдан маанилүү болуп саналат.
8. Бул материалдын кургактыгын камсыз кылуу, башка материалдар менен адгезиясын жакшыртуу жана калыптандыруу эффектин камсыз кылуу үчүн калыпка салуудан мурун бышыруу керек.
9. Учуучу зонд сыноодон мурун, нымдуулуктун таасиринен келип чыккан жалган позитивдерди жана туура эмес чечимдерди болтурбоо үчүн, бышыруу процесси да талап кылынат.
10. FQC текшерүү алдында бышыруу дарылоо бетинде же PCB тактасынын ичинде нымдуулуктун алдын алуу болуп саналат, тесттин натыйжалары так эмес.
2. Бышыруу процесси жалпысынан эки этапка бөлүнөт: жогорку температурадагы бышыруу жана төмөнкү температурадагы бышыруу:
1. Жогорку температурадагы бышыруу температурасы жалпысынан 110 градустун тегерегинде көзөмөлдөнөт°C, жана узактыгы болжол менен 1,5-4 саатты түзөт;
2. Төмөн температурадагы бышыруу температурасы жалпысынан 70 градустун тегерегинде көзөмөлдөнөт°C, жана узактыгы 3-16 саатка чейин.
3. PCB схемасын бышыруу процессинде төмөнкү бышыруу жана кургатуу жабдуулары колдонулушу керек:
Вертикалдуу, энергияны үнөмдөөчү туннель меши, толугу менен автоматтык цикл көтөрүүчү бышыруучу өндүрүш линиясы, инфракызыл туннель меши жана башка басылган PCB схемасы мешинин жабдуулары.
ПХБ мешинин жабдууларынын ар кандай формалары ар кандай нан бышыруу муктаждыктары үчүн колдонулат, мисалы: ПХБ тактасынын тешигин жабуу, ширетүүчү масканы экрандан басып чыгаруу бышыруу, бул чоң көлөмдөгү автоматташтырылган операцияларды талап кылат.Энергияны үнөмдөөчү туннелдик мештер көп учурда жогорку эффективдүүлүккө жетишүү менен көп жумушчу күчүн жана материалдык ресурстарды үнөмдөө үчүн колдонулат.Натыйжалуу нан бышыруу операциясы, жогорку жылуулук эффективдүүлүгү жана энергияны колдонуу курсу, экономикалык жана экологиялык жактан таза, схемалык такта тармагында ПХБ такталарын ширетүүчү масканы алдын ала бышыруу жана тексттен кийинки бышыруу үчүн кеңири колдонулат;экинчиден, ал ПХБ тактасынын нымдуулугун жана ички стрессти бышыруу жана кургатуу үчүн көбүрөөк колдонулат.Бул вертикалдуу ысык аба айлануу меши, жабдуулардын баасы аз, изи аз жана көп катмарлуу ийкемдүү бышыруу үчүн ылайыктуу.
4. PCB схемасы бышыруу чечимдери, меш жабдуулары боюнча сунуштар:
Жыйынтыктап айтканда, бул ПХБ схемаларын өндүрүүчүлөрдүн жабдуулардын энергияны үнөмдөөчү деңгээлдерине жогорку жана жогорку талаптарга ээ экендиги сөзсүз тенденция.Бул энергияны үнөмдөө деңгээлин жогорулатуу, чыгымдарды үнөмдөө жана нан бышыруу процессинин жабдууларын жаңыртуу же алмаштыруу аркылуу өндүрүштүн натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн абдан маанилүү багыт болуп саналат.Энергияны үнөмдөөчү туннель мештери энергияны үнөмдөө, айлана-чөйрөнү коргоо жана жогорку натыйжалуулуктун артыкчылыктарына ээ жана азыркы учурда кеңири колдонулат.Экинчиден, ысык аба айлануу мештери IC ташуучу такталар сыяктуу жогорку тактыкты жана тазалыкты талап кылган жогорку сапаттагы PCB такталарында уникалдуу артыкчылыктарга ээ.Мындан тышкары, алар да инфракызыл нурлары бар.Туннелдик мештер жана башка меш жабдуулар азыркы учурда салыштырмалуу жетилген кургатуу жана айыктыруу чечимдер болуп саналат.
Энергияны үнөмдөө боюнча лидер катары Xinjinhui үзгүлтүксүз инновацияларды киргизип, эффективдүү революцияны ишке ашырат.2013-жылы компания биринчи муундагы PCB текстин пост-бышырган туннел түрүндөгү экранды басып чыгаруучу туннель мешин ишке киргизди, бул салттуу жабдууларга салыштырмалуу энергияны үнөмдөө көрсөткүчүн 20% га жакшыртты.2018-жылы компания экинчи муундагы PCB текстинен кийинки туннель мешин ишке киргизди, ал биринчи муундагыга салыштырмалуу энергияны үнөмдөө боюнча 35% секирикке жетишти.2023-жылы бир катар ойлоп табуу патенттерин жана инновациялык технологияларды ийгиликтүү изилдөө жана иштеп чыгуу менен компаниянын энергияны үнөмдөө деңгээли биринчи муунга салыштырмалуу 55% га жогорулады жана PCBдеги көптөгөн эң мыкты 100 компаниялар тарабынан жактырылды. өнөр жай, анын ичинде Jingwang Electronics.Бул компаниялар Син Цзиньхуи тарабынан заводдун сыноо панелдери менен байланышуу үчүн чакырылган.Келечекте Синьцзиньхуэй дагы жогорку технологиялык жабдууларды ишке киргизет.Сураныч, биз менен байланышта болуңуз, ошондой эле кеңешүү үчүн бизге чалып, бетме-бет баарлашуу үчүн жолугушууга дайындалсаңыз болот.
Посттун убактысы: 11-март-2024